《MVP時(shí)間》之物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品未來的發(fā)展方向

本章節(jié)課程，是本期《物聯(lián)網(wǎng)硬件接入難點(diǎn)及解決方案》的最后一節(jié)課程了。
除對本課程內(nèi)容進(jìn)行總結(jié)外，還將重點(diǎn)介紹物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品未來的發(fā)展變化。

一、前4章節(jié)內(nèi)容總結(jié)
物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目實(shí)施三大問題
a) 接口多、協(xié)議多－ YFIOs數(shù)據(jù)組態(tài)，成本低，使用環(huán)境更廣。
b) 工控方案代價(jià)高 － 產(chǎn)品整合方案：軟硬件兼工程的全面整合，甚至可以優(yōu)化商業(yè)模式的變化。
c) 偏云端，需多方合作：接入多、對接難－ 物聯(lián)網(wǎng)云平臺，解決節(jié)點(diǎn)多，對接困難。

以上可簡要為：
1、成本高
2、實(shí)施困難：需要進(jìn)行線的部署，這就需要用到電磁供電，無線設(shè)備等大功耗的產(chǎn)品。
所以推出了低功耗、無線通信、智能（大數(shù)據(jù)分析同，人工智能等相關(guān)）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，可以很好的解決成本與項(xiàng)目實(shí)施問題。
二、產(chǎn)品技術(shù)實(shí)現(xiàn)
針對物聯(lián)網(wǎng)未來的發(fā)展出的一個(gè)產(chǎn)品：六方塔環(huán)境監(jiān)控器：專為環(huán)境監(jiān)測傾情打造了“六

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